联发科X35处理器作为联发科第三代自研处理器，在移动芯片市场中占据了一定地位。本报告将全面分析X35处理器的技术规格、性能表现，并与高通骁龙系列处理器进行详细对比，帮助消费者理解其市场定位和适用场景。

处理器概述与技术规格

联发科X35处理器是联发科推出的中端移动处理器，采用台积电11纳米工艺制程，这一制程工艺在功耗控制和发热表现上较为平衡。该处理器采用Big.Little架构设计，包含四个高性能Custom大核和四个高能效Cortex-A55小核。

• CPU架构：4个自研Custom大核，主频高达2.6GHz；4个Cortex-A55小核，主频为1.6GHz。
• GPU：集成PowerVR GM9446图形处理器，支持基础的图形渲染和游戏需求。
• 内存支持：最高支持16GB LPDDR4X-4266内存，满足多任务处理需求。
• 5G支持：集成5G基带芯片，支持Sub-6GHz频段，提供稳定的5G连接能力。

性能对比：X35相当于骁龙哪款处理器？

根据多个来源的测试和对比数据，联发科X35的综合性能表现与高通骁龙710处理器相当。以下是具体对比：

1. 与骁龙710的对比：

• 骁龙710采用10nm工艺，CPU为2个Kryo 360 Gold（A75架构，2.2GHz）+6个Kryo 360 Silver（A55架构，1.7GHz）。
• X35的CPU性能接近骁龙710，但由于制程稍落后（11nm vs 10nm），能效比略低。
• GPU方面，骁龙710的Adreno 616略优于X35的PowerVR GM9446。

1. 与其他骁龙处理器的对比：

• 骁龙675：X35在多核性能上略优于骁龙675，但单核性能稍弱。
• 骁龙625：部分测试显示X35与骁龙625相近，但实际性能X35明显更强。
• 骁龙821：X35在单核性能上接近骁龙821，但多核性能更优。

1. 与高端骁龙处理器的差距：

• 相比骁龙870，X35在CPU和GPU性能上均有明显差距，尤其是在高负载场景下。
• 与骁龙865相比，X35仅在某些特定测试中接近，整体性能仍落后。

市场定位与应用场景

联发科X35定位于中低端市场，主要面向预算有限但仍需5G支持的消费者。其适用场景包括：

1. 日常使用：社交媒体、网页浏览、视频播放等轻度任务表现流畅。
2. 中低负载游戏：可流畅运行《王者荣耀》《和平精英》等游戏，但高画质下可能需降低帧率。
3. 5G入门设备：由于集成5G基带，适合用于千元级5G手机，推动5G普及。
4. 平板电脑：部分厂商将X35用于中端平板，满足基础生产力需求。

能效与散热表现

X35采用11nm工艺，虽不及7nm或5nm先进制程，但在中低负载下能效表现尚可。其散热效率优于部分早期联发科芯片，但长时间高负载运行时仍可能出现降频。与骁龙710相比，X35的功耗略高，但差距不大。

未来发展趋势

随着5G RedCap（轻量级5G）技术的发展，高通已推出骁龙X35调制解调器（与联发科X35不同），专注于中速物联网设备，如下行150Mbps、上行50Mbps的场景。这表明未来中端5G芯片市场将进一步细分，联发科可能需推出更优化的迭代产品以保持竞争力。

综合来看，联发科X35处理器性能与骁龙710相当，适合预算有限的5G用户。它在多核性能上表现不错，但GPU和单核性能稍弱，不适合重度游戏或高性能需求场景。与骁龙870等中高端芯片相比仍有差距，但在性价比方面具有一定优势。未来，随着5G技术发展，联发科需进一步优化能效和性能，以应对市场竞争。